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接触电容式高温压力传感器的温度效应
随着微电子机械系统(MEMS)技术的发展,微小尺寸的半导体传感器得到快速发展。半导体传感器具有体积小、重量轻、精度高、成本低、温度特性好等优点,其制造工艺和半导体平面工艺兼容,电涡流传感器,满足传感器向智能化和集成化发展的需要。从航空航天、石油化工用的仪器到涡轮发动机、内燃机的监测和控制,传感器,越来越多的领域都要求工作温度在200℃以上的压力传感器。常见的高温压力传感器材料有多晶硅、石英、 SiC、SOI(Silicon on Insulator)、SOS(蓝宝石上硅)等。SOI的低压、低功耗、电隔离等优势,提高了传感器对恶劣环境的适应性,基于硅隔离SOI技术的耐高温压力传感器得到了广泛应用。相对于硅压阻式压力传感器,电容式压力传感器具有低噪声、高灵敏度、低温漂、动态变化范围大等显著优点。

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