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压力传感器的演变发展历程——天津传感器

压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规则将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。任何一种产品都经历了生长,成长,壮大  成熟等等几个进程,让欧利德外表给您详细介绍下压力传感器的演化开展历程四在进程!

1创造阶段(1945-1960年):这个阶段首要是以1947年双极性晶体管的创造为标志。尔后,半导体资料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S.Smith与1945发现了硅与锗的压阻效应,即当有外力作用于半导体资料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为电信号进行丈量。此阶段小尺度大约为1cm

2技能开展阶段(1960-1970年):跟着硅分散技能的开展,技能人员在硅的001或(110晶面选择适宜的晶向直接把应变电阻分散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯[3]这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,完成了金属-硅共晶体,为商业化开展提供了可能。

3商业化集成加工阶段(1970-1980年):硅杯分散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技能,分散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技能为主,开展成为能够主动操控硅膜厚度的硅各向异性加工技能,首要有V形槽法、浓硼主动间断法、阳极氧化法主动间断法和微机操控主动间断法。由于能够在多个外表一起进行腐蚀,数千个硅压力膜能够一起生产,完成了集成化的工厂加工形式,成本进一步下降。

4微机械加工阶段(1980年-今):上世纪末出现的纳米技能,使得微机械加工工艺成为可能。

经过微机械加工工艺能够由计算机操控加工出结构型的压力传感器,其线度能够操控在微米级范围内。利用这一技能能够加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。

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